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              有一類魚骨圖被稱為6Ms:從機(jī)器、方法、材料、量度、人力和自然力等六個維度分析影響因素。

              有一類魚骨圖被稱為6Ms:從機(jī)器、方法、材料、量度、人力和自然力等六個維度分析影響因素。

                電子器件是一個非常復(fù)雜的系統(tǒng),其封裝過程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此,研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統(tǒng)性的了解,這樣才能從多個角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。


                封裝缺陷與失效的研究方法論
                封裝的失效機(jī)理可以分為兩類:過應(yīng)力和磨損。過應(yīng)力失效往往是瞬時的、災(zāi)難性的;磨損失效是長期的累積損壞,往往首先表示為性能退化,接著才是器件失效。失效的負(fù)載類型又可以分為機(jī)械、熱、電氣、輻射和化學(xué)負(fù)載等。
                影響封裝缺陷和失效的因素是多種多樣的, 材料成分和屬性、封裝設(shè)計、環(huán)境條件和工藝參數(shù)等都會有所影響。確定影響因素和預(yù)防封裝缺陷和失效的基本前提。影響因素可以通過試驗(yàn)或者模擬仿真的方法來確定,一般多采用物理模型法和數(shù)值參數(shù)法。對于更復(fù)雜的缺陷和失效機(jī)理,常常采用試差法確定關(guān)鍵的影響因素,但是這個方法需要較長的試驗(yàn)時間和設(shè)備修正,效率低、花費(fèi)高。
                在分析失效機(jī)理的過程中, 采用魚骨圖(因果圖)展示影響因素是行業(yè)通用的方法。魚骨圖可以說明復(fù)雜的原因及影響因素和封裝缺陷之間的關(guān)系,也可以區(qū)分多種原因并將其分門別類。生產(chǎn)應(yīng)用中,有一類魚骨圖被稱為6Ms:從機(jī)器、方法、材料、量度、人力和自然力等六個維度分析影響因素。
                

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